Descrição do produto As aplicações incluem: \ nPlacas de circuitos impressos, eletrônicos automotivos, baterias de telefones celulares, chicotes de fios, conectores à prova d'água, sensores, microinterruptores, indutor, antena, proteção de embalagem, etc. \ n \ n \ n \ n \ n \ n \ n \ n Adesivo hot melt para moldagem por injeção de baixa pressão: \ n Usado principalmente no processo de moldagem por injeção de baixa pressão, é um tipo de adesivo plástico para uma determinada faixa de temperatura \ n com a mudança de temperatura estado, e as características químicas do mesmo, é produtos químicos ambientalmente amigáveis. Seu campo de aplicação é muito amplo, \ n usado principalmente em precisão, encapsulamento eletrônico sensível e proteção, \ n para obter isolamento, resistência a altas e baixas temperaturas, resistência ao impacto, antivibração, à prova de umidade, impermeável, à prova de poeira, óleo resistente, resistente à corrosão química, etc. \ n \ n 1.Recursos do produto: \ n (1) baixa pressão de injeção, componentes não destrutivos; \ n (2) para todos os tipos de plástico (como PVC, PA66, PC, ABS , etc.) e adesivo de metal tem boa função; \ n \ n 2.Áreas de aplicação: \ n placa de circuito impresso (PCB), produtos eletrônicos automotivos, baterias de telefone celular, chicote de fios, conectores impermeáveis, sensores, micro interruptor, indutor, antena, cabo e assim por diante. \ n \ n \ n 3.Vantagens: \ n (1) ao invés de um envasamento solidificado de dois componentes, substitua o resfriamento a água; \ n (2) seguro - baixa pressão baixa temperatura para componentes eletrônicos; \ n (3) sem resíduo - o adesivo hot melt pode ser usado repetidamente; \ n (4) processamento fácil, pode ser relativamente amplo moldagem de temperatura e pressão; \ n (5) renda de investimento, alta eficiência, baixo custo do ciclo de desenvolvimento de moldes de alumínio é curto \ n (6) o número de peças de molde - menor custo menor \ n \ n

Grupo de Produto : Série de cosméticos > Adesivo de poliuretano